- ◆ 2020年10月08日
- PS4、PS5本体関連
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ソニー公式によるPS5分解動画が公開。液体金属採用、両側冷却など気になる部分を独自解説
分解動画を参考にしながら管理人が独自目線でも解説します。
分解解説
フロント側の上部で吸気し、リア側全面で排気する
スタンドは縦置き時、横置き時で形状を回転させて対応する仕様に。大きなPS5本体をがっちりと支えてくれそうです。縦置き時で使用するネジはスタンド内部に収納可能とのことで、細かい部分にも配慮が感じられます。
本体カバーはユーザー自身で簡単に取り外すことが可能。着せ替えカバーやカラーバリエーションは多く出そうな予感がしますね。自分で塗装するのもありかもしれない。
また、カバーを外すと2箇所のダストキャッチャーにアクセス可能で吸気して溜まったホコリはここから掃除機で吸い上げることが可能。家電製品で聞いたことはありますが、ゲーム機で採用されたのは初でしょうか？気軽に掃除できるのは嬉しい仕様
PCIE4.0に対応した拡張用M.2 SSDを搭載するスロットは上部吸気口部分に設置。吸気された空気で直接冷やす構造になっています。M.2 SSDのすべてのサイズ（2280/2260/2242/2230）に対応しているようですね。
クーリングファンはブロワー式。直径120mm、高さ45mmの両面吸気大型ファンを搭載。縦置き時の両側から空気を吸い込みます。
Ultra HD Blu-ray ドライブは板金ケースですべて覆われ、二重のインシュレーターでマウントしているとのこと。これにより振動音などが伝わりにくくなっており、ドライブ面でも静音性を高めていることがわかります。
マザーボードを覆っているシールドにはヒートシンクが付いており、銅製ヒートパイプでPS5のメインチップやメモリ面、コンデンサ類まで繋がって冷却しています。後ほど登場しますがシールド面と逆方向には巨大なヒートシンクがあり、PS5のメインチップはマザーボードを貫通し両側で冷やす仕様のようです。
PS5のメインチップ（CPU&GPU）はマザーボード中央に配置。その周りを囲うようにSamsung製のGDDR6メインメモリが16GB分綺麗に並んでいます。マザーボードレイアウトは本当に美しく見ていると惚れ惚れしちゃいますね。
長期で安定した冷却性能を実現するため、グリスの代わりに熱伝導率が非常に優れている液体金属を採用。SIEは2年以上前からPS5に液体金属を使用することを決めていたようで、ありとあらゆる試験を実施し、採用に至る研究開発を進めてきたとのこと。液体金属は通常は固形化しており漏れ出る心配もなさそうです。PS5駆動時にCPUが発熱することで液体化しヒートシンクへ熱を伝える。
ストレージ用のSSDはオンボード搭載。全体容量825GBの東芝製メモリを使っているようです。SSDに囲われているのはサーニー氏カスタムのオリジナルSSDコントローラー。毎秒5.5GBを実現しています。
巨大なヒートシンクは通常のアルミフィンに熱伝導率の高い銅製プレートと銅製ヒートパイプを使用しています。形状やエアフローの工夫によりベイパーチャンバー式と同等の性能を実現しているとのこと
そして最後に定格350Wの電源ユニット。これほどの性能を搭載しながら最大350Wというのも驚きです。
昨日公開されてからというもの、この分解動画を何度も見返してしまいます。構成が非常に素晴らしく、高い冷却性能はもちろん、高水準な静音性を実現しているのも頷ける仕様となっていました。見れば見るほど早く手に入れたい欲求が湧いてきますね。
